A股主要指数今日集体收涨，截止收盘，沪指涨0.10%，收报3689.91点；深证成指涨1.19%，收报11471.09点；创业板指涨0.87%，收报2566.80点；科创50指数涨1.68%，收报1286.68点。沪深京三市成交额达到21353亿，较昨日放量831亿。
行业板块呈现普涨态势，光伏设备、贵金属、广告营销、能源金属、影视院线、互联网电商、装修装饰、电池、传媒板块涨幅居前，煤炭板块逆市走弱。
个股方面，上涨股票数量接近4900只，逾80只股票涨停。光伏设备板块爆发，板块中十余只股票涨停，其中酉立智能30cm涨停，金刚光伏、贝特利、时创能源20cm涨停。
行业资金流向：61.04亿净流入半导体
行业资金方面，截至收盘，半导体、光伏设备、电池等净流入排名靠前，其中半导体净流入61.04亿。
净流出方面，元件、通信设备、证券等净流出排名靠前，其中元件净流出66.71亿元。
今日要闻
国务院关于金融工作情况的报告：支持中央汇金公司发挥类平准基金作用 巩固完善资本市场稳市机制
十四届全国人大常委会第二十五次会议3日上午在北京人民大会堂举行第二次全体会议。会议听取了中国人民银行行长潘功胜受国务院委托作的关于金融工作情况的报告。全国人大网11月5日发布了《国务院关于金融工作情况的报告——2026年11月3日在十四届全国人民代表大会常务委员会第二十五次会议上》。
受理与审核降速 IPO终止数量增多了
近期A股持续震荡调整之下，IPO市场动态备受市场关注。相较上半年，下半年IPO新增受理和审核降速。沪深北交易所上半年合计新增受理了242单IPO申请，而下半年以来（7月至今）仅新增受理了6单，反差明显。即便与上半年前四个月相比，也少了14单。
增量资金集结待入市 26家券商宣布中标 已披露金额近600亿元
截至11月4日，已有26家券商宣布中标本轮操作。其中，9家披露了具体中标金额，合计中标规模为575亿元。中金公司以163亿元暂居券商中标规模首位，国泰海通与中信证券各中标100亿元。从机构表态看，多家券商明确将“尽快全部投入使用”，数百亿元级增量资金正在向A股权益资产集结。
“蓝色浪潮”下美科技巨头股价狂飙 华尔街：凸显自由现金流重要性
周三，美国科技巨头引领大盘走高，因投资者押注，由民主党掌控的国会将会令巨额人工智能（AI）支出放缓，而这笔支出正在吞噬大型科技公司的自由现金流。
发生了什么？布伦特原油盘中突然暴跌10%
周三美盘交易时段，国际油价突然大幅下挫。此前，美国副总统万斯将共和党在中期选举中的失利归咎于美伊战争，令市场进一步押注美国政府可能寻求通过外交途径结束冲突。
机构观点
中信证券：11月消费板块有做多机会
中信证券研报称，判断11月消费板块有做多机会，基于：①整体板块盈利预期相对保守、悲观预期消化较充分，相应的估值和股价位置较低；②整体消费板块持仓度低，筹码出清充分；③2026年上半年板块整体被做空压力较大，当下存在做空资金平仓带来的正向影响。从历史和海外经验复盘来看，市场出现大幅波动阶段，消费板块有一定的抗跌属性，且必选消费优于可选消费。在此基础上，纺服和教育板块部分品类也具备一定的必选属性，例如平价消费、优质制造，或是有基本面的韧性，或是负面预期消化充分、股价已具备赔率较好的做多价值。
中信建投：AI算力链增长突出，估值消化后聚焦业绩兑现
中信建投研报称，2026年前三季度通信板块营收、归母净利润分别同比增长6.78%、8.32%，第三季度增速进一步提升。测试仪器、GPU/ASIC、线缆板块前三季度归母净利润分别增长1160%、720%、214%，第三季度PCB上游板块增长661%，AI算力及配套需求持续释放。2026年第三季度公募基金通信行业持仓市值4645.67亿元，持仓占比维持高位，持仓集中于AI光通信龙头。10月30日通信指数PE-TTM为34.1倍，前期估值溢价明显消化，市场更关注业绩兑现。北美CSP持续加码AI基础设施投入，中信建投长期看好北美及国产AI算力产业链，关注高速光互连、GPU/ASIC及配套基础设施。
招商证券：国内稳市政策密集发布，前期超跌方向有望迎来反弹窗口
招商证券发布研报称，9月下旬以来，融资余额持续回落，杠杆资金加速出清，股票型ETF资金大幅净流入形成对冲，叠加资金需求端的改善，市场资金供需边际改善，但整体仍处于存量博弈的状态。当前融资余额降至2025年9月水平，TMT板块融资余额降至2025年11月底水平，融资流出压力得到一定释放，国内稳市政策密集发布，叠加美国中期选举靴子落地，推动市场风险偏好修复，前期超跌方向有望迎来反弹窗口。
华泰证券：医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段
经历26Q3市场回调后，投资者关注科技方向出清是否到位？1）总量视角下，AI硬件侧仓位仍位于50%附近，剔除涨跌幅影响后持仓规模下降约11.9%，筹码出清初见成效；2）分环节来看，基金减仓存储、CPU及部分芯片环节，加仓CPO配套、MPO光连接和PCB。具体来看，存储芯片、存储模组剔除涨跌幅影响后持仓市值下降超50%，光纤光缆、高速铜连接等基金也有所减仓，半导体制造虽有出清，但超（低）配比例仍处于24Q3以来的较高分位。参考基金配置时钟的分类方式，当前医疗研发外包、航海装备或处于抱团阶段，白酒、饮料乳品等消费方向，光伏设备、航空装备、风电设备等制造环节的筹码位于历史低位。
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2026-11-06
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